SAM Anwendungen / spezifisch & zukunftsweisend

Mit unseren Anlagen zur Ultraschallinspektion unterstützen wir Unternehmen und Forschungseinrichtungen bei nahezu allen Prozessen — von der Materialprüfung über die Fehlerinspektion bis hin zur Produktionsüberwachung und damit der Qualitätssicherung. Ausgerichtet auf alle wichtigen Technologiefelder bieten wir für jedes von ihnen eine passende und zukunftsfähige Lösung an.

Testscan

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Möglichkeiten der zerstörungsfreien Ultraschallmikroskopie.

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Power & Energy

Der Rückgang von Verbrennungsmotoren und die gleichzeitig steigende Nachfrage nach erneuerbaren Energien erfordert eine größere Flexibilität auf dem Energiesektor. Um erneuerbare Energien über Wandler netzsynchron ins Stromnetz einspeisen zu können, wird zuverlässige Leistungselektronik zur Steuerung elektrischer Antriebskonzepte in großem Umfang benötigt.

Mit Hilfe unserer Anlagen prüfen Sie unter anderem:

  • IGBT Module
  • Kühlkörperlösungen
  • Dünnfilmschichten (Lötschichten & Sinterschichten)
  • Halbleiterschichten (Photovoltaik, Transistoren, Dioden)
  • Metallisierungen

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Automotive

Eine zerstörungsfreie, hundertprozentige Prüfung ist besonders bei sicherheitsrelevanten Baugruppen in Automotive-Applikationen üblich. Auch außerhalb dieser vollumfänglichen Kontrolle bestehen anspruchsvolle Qualitätsanforderungen und damit verbunden intensive Bauteilprüfungen. Die aufkommende Elektromobilität stattet Autos, ICEs und HighSpeed Züge mit neuen Baugruppen, Technologien und Leistungselektronik aus, die ebenfalls den hohen Qualitätsstandards entsprechen müssen.

Mit Hilfe unserer Anlagen prüfen Sie unter anderem:

  • Werkstoffverbindungen
  • Leistungselektronik
  • Sensoren
  • Steuergeräte
  • Dichtungen aller Art
  • Schweißverbindungen
  • Lötschichten
  • Sinterschichten

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Semiconductor

Die Möglichkeit, zerstörungsfrei den Aufbau jedweder Probe zu erfassen, um deren Aufbau zu erkennen und Verbindungsfehler zu detektieren, macht unsere Anlagen zu wichtigen Hilfsmitteln bei allen Produktionsprozessen — nicht nur in der Halbleitertechnologie. Die Anwendungsfelder sind vielseitig und reichen vom Frontend bis hin zum Backend.

 Mit Hilfe unserer Anlagen prüfen Sie unter anderem:

  • Wafer und gebondete Wafer
  • SiC Ingots und Wafer
  • Si Ingots
  • MEMS
  • Die-Strukturen
  • Stach-Dies
  • Mikroprozessoren
  • LED Technologie
  • Flip Chips
  • Leistungselektronik
  • gebondete Interfaces
  • CMOS Image Sensoren
  • vergossene Bauteile
  • passive Bauteile (Widerstände, Kondensatoren)
  • Packaging

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Materials

Fehlerfreie Ausgangsmaterialien sind der Schlüssel zu fehlerfreien Produkten. Risse, Hohl-räume, Ablösungen oder Einschlüsse führen im späteren Fertigungsprozess zu Ausfällen, die sich durch eine zuverlässige Materialanalyse vermeiden lassen:

Mit Hilfe unserer Anlagen prüfen Sie unter anderem:

  • Hybridbauteile
  • Glas
  • Keramik
  • Halbleitermaterialien
  • Hartmetalle
  • Kunststoffe (gebondet und gemoldet)
  • Lebensmittel

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Biology & Medical

Dank der zerstörungsfreien Ultraschallmikroskopie lassen sich unter der Oberfläche liegende Strukturen ohne jegliche Vorbehandlung, wie zum Beispiel durch Färben, Trocknen oder Einbettung lebender Zellen, sichtbar machen. So erhalten Sie auf schonende Weise Aufschluss über das Innere einer Probe und legen den Grundstein für höchste Zuverlässigkeit und Qualität. Unsere langjährige Zusammenarbeit mit Forschungseinrichtungen der Fraunhofer Gesellschaft und der IMEC ermöglicht uns die ständige Weiterentwicklung unserer Technologien in diesen hochspezialisierten Themenbereichen.

Mit Hilfe unserer Anlagen prüfen Sie unter anderem:

  • Implantate
  • Knochen
  • Gewebe
  • Zellen
  • Thrombusbildung
  • Zähne

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