Articolo: Ispezione e classificazione automatizzate di contatti di chip flip mediante microscopia acustica a scansione

Analisi dei guasti mediante microscopia acustica a scansione per la diagnostica di dispositivi elettronici e tecnologie di integrazione di sistemi 3D

Estensione della microscopia acustica per applicazioni complete di analisi dei guasti

Analisi non distruttiva dei guasti dei moduli IGBT confezionati mediante microscopia acustica a scansione

Analisi del Si monocristallino mediante microscopia acustica a scansione (Auto Ingot)

Nuovi sviluppi e progressi nell'imaging e nell'analisi acustica per le applicazioni dei semiconduttori