We are privileged to be part of the European joint project, Metro4-3D (Metrology for future 3D-technologies) which aims to maintain a strong position in the metrology area for semiconductor industry.

PVA TePla Analytical Systems GmbH’s main objective on this joint project is to detect internal defects in the BEOL layers, Through-Si Vias (TSV’s) and micro-bumps as well as voids or cracks in stacked dies and wafers using a GHz Scanning Acoustic Microscope.

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