Scan-Modi der Ultraschallmikroskopie / Ausführung von zerstörungsfreien Analysen

Scan- Modi – auch Abbildungsmodi genannt - können im akustischen Mikroskop zerstörungsfrei Analysen über den inneren Aufbau von Bauteilen ausführen. Insbesondere helfen diese Abbildungsmöglichkeiten bei Bauteilen zur Erläuterung der einzelnen Schichten und Strukturen zur Delamination- und Riss- Erkennungen. Um detaillierte Einsichten zu bekommen, werden verschiedene Abbildungs- oder Scan Modi verwendet.

Kontaktieren Sie uns

Wie können wir Sie unterstützen?
Sprechen Sie uns an!

Scan-Modi / Messungen im Überblick

  • Der A-Scan bietet eine lokale Flugzeitinformation aus der Probe (engl. “time of flight“) — eine zeitabhängig aus dem Bauteil reflektierte Ultraschallwelle. Diese Information digitalisiert den ausgewählten Probenbereich durch ein vorher festgelegtes Daten-Gate. Dieses Daten-Gate für die quantitative Zeit-Distanz-Messung (Echo-Zeit) wird für das Einstellen von elektronischen Zeitfenstern in die Tiefe verwendet. Entsprechend ausgewählte Bereiche werden dann im C-Scan aufgenommen. Ein digitales Oszilloskop auf dem Bildschirm bildet die ankommenden Echos ab. Wenn mehr als ein Zeitfenster platziert wird (X- oder G-Scan), werden mehrere Bilder auf dem Monitor angezeigt.

    A-Scan
    A-Scan Signal mit ausgewähltem Gate (rote Box)
  • Beim B-Scan handelt es sich im Grunde genommen um eine Aneinanderreihung von A-Scans. Sie erzeugen eine tiefenaufgelöste Querschnittsaufnahme des Bauteils in X-Richtung. Das Gate wird dabei über den gesamten Zeitbereich gesetzt, wobei es vom Anwender konfiguriert werden kann. Mit Hilfe der SAMnalysis Software sind weitere Möglichkeiten für die B-Scan-Analyse gegeben.

    B-Scan
    Schnittbild einer IC Probe
  • Hierbei wird das Gate in einer bestimmten Tiefe und Breite gesetzt (gesteuert in WINSAM). Das Abscannen des Bauteils in X- und Y-Richtung erzeugt ein Schichtbild des Bauteils, dessen Breite der des gesetzten Daten-Gates entspricht. Im Fall delaminierter Flächen kann dieser Bereich sofort rot markiert werden (Anzeige der Phasenumkehr).

    C – Scan
    Ebenenabbildung einer IC Probe
    Delaminierte Bereiche sind rot
  • Im X-Scan können mehr als 100 C-Scan-Bilder unterschiedlicher Tiefenbereiche während eines Scanvorgangs in Echtzeit simultan erzeugt und angezeigt werden.

    X-Scan
    Unterschiedliche Tiefeninformation einer
    IC Probe
  • Der Z-Scan-Mode zeichnet dreidimensionale Datensätze (tomographische Informationen) auf und ermöglicht offline-Rekonstruktionen von B-, C-, D-, P-, X-, A- und 3D-Scans sowie Laufzeitmessungen der Bilder mit frei wählbaren Gates. Diese können nachfolgend durch die SAMnalysis- und die WINSAM-Software bearbeitet werden.

    Z-Scan
    Beispiel einer Bildrekonstruktion aus einem Z
    - Scan von einer IC Probe
  • Ein Transducer oberhalb der Probe stößt ein Ultraschallsignal aus, das von einem zweiten Transducer, unterhalb der Probe, detektiert wird. Dieser Scan-Modus liefert dem Nutzer Informationen über die untere Struktur der Probe. Hierbei analysieren beide Transducer gleichzeitig die Probe.

    Through-Scan
    Transmissionsbild einer IC Probe

Das könnte Sie auch interessieren...

 

Sofort-Kontakt

slideoutcontact
Sie erhalten eine Kopie Ihrer Anfrage in Ihrem Posteingang
Bitte die mit * gekennzeichneten Felder ausfüllen.
Bitte lösen Sie nachfolgende Aufgabe:
captcha

PVA TePla Analytical Systems GmbH
Deutschordenstrasse 38
73463 Westhausen

Telefon: +49 (0) 7363 9544 0
Fax: +49 (0) 7363 9544 113

Produktinformation anfordern

Bitte füllen Sie alle Formularfelder aus und wählen Sie das Produkt, zu welchem Sie Informationen anfordern möchten. Das Produktdatenblatt wird Ihnen anschließend per Mail zugesandt. Bitte haben Sie Verständnis dafür, dass aus Gründen des Ressourcenschutzes keine Print-Materialien versenden.

Produktinformation_info
Bitte die mit * gekennzeichneten Felder ausfüllen.

Ich bin mir bewusst, dass bei einer Kontaktaufnahme über dieses Kontaktformular eine Speicherung meiner Daten zur weiteren Bearbeitung meiner Anfrage sowie für den Fall späterer Rückfragen erfolgt.